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T3LD1006W2S1

T3LD1006W2S1

T3LD1006W2S1是100A,650V高可靠性IGBT模块,NPCI型三电平兼容封装,采用高速沟槽栅/场终止IGBT和快恢复二极管芯片,带有温度检测NTC。

电气特性

  • 低VCE(sat)
  • 低开关损耗
  • 内置快恢复二极管
  • Tvj op=150°C
  • VCE(sat)带正温度系数

图片名称

机械特性

  •  高功率循环和温度循环能力
  • 紧凑型设计
  • 内置NTC温度传感器
  • 集成的安装夹使安装坚固
  • 标准封装

图片名称

极限参数

除非另有说明 , 否则TA = 25ºC

IGBT  逆变器T1-T4 IGBT极限参数(Tj = 25ºC, 除非另有说明  )

符号

参数

参数范围

单位

VCES

集电极—发射极电压

650

V

VGES

栅极-发射极电压

±20

V

IC

连续集电极电流 (TC=95℃ ),Tvj max=175°C

100

A

符号

参数

参数范围

单位

ICpuls

集电极脉冲电流 (tp=1ms)

300

A

Ptot

耗散功率(Tc=25°C),Tvjmax=175°

300

W

D1-D6 FRD极限参数(Tj = 25ºC, 除非另有说明 )

符号

参数

参数范围

单位

VRRM

反向重复峰值电压

650

V

IF

连续正向直流电流

150

A

IFRM

正向重复峰值电流

300

A

I²t

I²t值I²t-Value

930

A²S

图片名称

典型应用

图片名称

封装外形图

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EASY2B

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接线图

图片名称

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T3LD1006W2S1 pdf 1.5MB T3LD1006W2S1